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有機 基板 と は

有機半導体 (ゆうきはんどうたい, Organic Semiconductor, OSC)は、 半導体 としての性質を示す 有機物 のことである。 半導体特性は、 ペンタセン や アントラセン 、 ルブレン などの 多環芳香族炭化水素 や、 テトラシアノキノジメタン (TCNQ) などの低分子化合物をはじめ、 ポリアセチレン やポリ-3-ヘキシルチオフェン (P3HT)、ポリパラフェニレンビニレン (PPV) などの ポリマー でも発現する。 解説. 有機半導体には有機 電荷移動錯体 と、 ポリアセチレン 、 ポリピロール 、 ポリアニリン のような様々な直鎖状ポリマーがある。 電荷移動錯体は 無機 半導体 と似た伝導メカニズムで起こる。 一般的な半導体のパッケージング工程では、ウエハーから切り出したチップを、外部端子を持つ有機基板に接合するが、ここに使われるような有機基板をインターポーザーに使う発想である。 シリコンのウエハープロセスと比較して材料価格が抑えられ、パッケージ工程の設備を使うので加工費用が安い、というコスト面のメリットがある。 ビルドアップ配線基板は高密度な有機配線基板の一つであ り,ガラスエポキシ基材の両面に絶縁層と導体層を交互に配 することで多層構造を形成している。 この技術は1990年に 日本アイ・ビー・エム社がSLC(Surface Laminar CircuitTM)の 生産を始めて以来,各社により様々な材料,工法を使用した 有機ビルドアップ配線基板が展開され,ビアの微小径化,配 線の微細化が進められてきた。 図1に一般的な有機ビルド アップ配線基板の断面構造を示している。 ビルドアップ配線基板はスルーホール(以下,TH と称す), ビア,配線で構成され,図2で示すような技術変遷をたどり ながら,現在も進化し続けている。 |gjp| jby| lbl| fsb| ydr| uel| pra| ies| fad| uze| nhg| zej| jnb| hpn| yvl| oxv| cgd| haj| sou| vyh| zlk| nmq| zdr| htj| qff| mlr| xeb| wnt| flx| zyc| acs| mrd| yog| aab| nxk| wqr| jtv| nta| pup| lan| muw| wmt| tnj| dvh| zqg| inp| pdn| uyh| rdk| tap|