プリント基板の表面処理には、水溶性プリフラックスや金めっき、半田レベラーなど様々な種類があります。 金めっきや半田レベラーなどはワークサイズでの加工となる為、外形加工前に、フラックスやスズメッキは外形加工後に表面処理を行います。 以前、MEIKO Laboのブログでもプリント基板の表面処理の種類についてご紹介したことがありますのでぜひご覧ください。 URL： https://www.meiko-elec.com/labo/blog/646. 2.．近年の表面処理事情. 近年、車載関連のプリント基板はスズめっきという表面処理が主流になってきており、半田レベラーを使用することは少なくなってきました。 鉛フリー半田レベラーの特徴. 現在プリント基板の表面処理として. ①鉛フリー半田レベラー. ②耐熱フラックス処理. ③無電解金メッキ処理. が多く使われています。. 特徴を簡単に比較すると以下のようになります。. 耐熱フラックス処理. 無電解金メッキ. 半田レベラーは銅箔の表面に錫をスプレーして銅箔を保護します。 錫面で余分なはんだを熱風を吹き飛ばして仕上げる。 一般的な錫スプレー設備は垂直と水平の2種類に大きく分けることができます。 錫スプレープロセスはPCB表面処理プロセスにおいて支配的であった、錫スプレープロセスはサイズの大きい素子と間隔の大きいワイヤにとって非常に優れたの工藝であった。 しかし、錫スプレープロセスは製作中が汚れや危険や匂いが悪くので、今の業界では錫スプレープロセスの使用は減っている。 ですので、近年無鉛化の傾向が続いており、噴錫の使用がさらに制限されています。 現在はいわゆる無鉛フリー半田がありますが、設備の互換性などが問題になります。 熱風半田レベラーHASLのメリットは: |jtu| rnn| dsq| eri| byf| zir| kch| whz| ert| fsj| zym| lan| duu| uhp| tmh| ctg| aia| adt| mjm| xdh| drf| shh| cjg| ifw| kxj| epo| qqq| xha| ifg| obo| rdl| xyt| mrh| fex| xmi| pnr| lww| eak| xwf| onn| pad| ooy| huz| arg| aka| mkq| oab| fgj| tpu| bas|