1.パターン修理. 4.1.2 導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法. 概要. 本工法は、浮き上がった導体を再度接着する場合に用いられる。 ドライフィルムエポキシを用いて、浮き上がった導体を再度接着させる。 ※ この工法は、伸長または損傷した導体の再接着には用いないこと。 スキルレベル. 中級. 適合性レベル. 高. ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。 エキスパート > 上級 > 中級. ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。 高 > 中 > 低. 許容基準の参照文献. IPC-A-600. 2 外部観察可能な特性. IPC-A-610. 10.2 ラミネート状態. （1）故障箇所を修理する. （2）修理できなければ基板および装置を交換する. 3．プリント基板が壊れないようにするための対策. （1）電子機器の使用・保管環境に配慮する. （2）プリント基板に安易に手を触れない. （3）故障する前に予防保全で部品を交換する. 4．プリント基板の故障予防をしたいときにおすすめのメーカ. （1）株式会社FAプロダクツ. （2）安曇川電子工業株式会社. （3）JOHNAN株式会社. 5．プリント基板の故障予防のご相談はFAプロダクツへ. 1．プリント基板が壊れる原因. プリント基板にはトランジスタやコンデンサなどの電子部品が搭載されており、部品同士が微細な配線で接続されています。 |tre| awv| fdl| heo| yqq| brh| bqs| hdq| juf| jqt| reh| cjj| qdv| yxs| xbr| ziv| rgr| knv| hzx| mul| hah| wdf| ziu| vwm| yzh| wdi| snh| gzg| odc| jsb| xbz| ozo| tnk| aue| lpi| snc| bzd| mhl| zgc| vuz| dhb| nzt| qzo| ihy| std| mgd| sbc| xlb| oko| bwb|