英語表記：burn-in system. バーンインは別名エージングとも呼ばれる。 バーンインの目的は、MOS型半導体素子のスクリーニングで、非常に有効な方法。 その基本的な考え方は、故障因子を加速させるために半導体素子を高温度下において通常より高電圧を印加し、活性化エネルギーを高めて、初期不良を除去することにある。 このような故障は、一般的に数千個以上の半導体素子を同時に処理できるもので、電圧や信号の印加、テスト機能によりさまざまに分類される。 「バーンイン装置」をセミネット掲載製品から検索. 関連製品. HHBT試験装置. 大村技研株式会社. 恒温恒湿バーンイン装置. 半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 環境試験装置 › バーンイン／バーンインテスタ. さまざまなな半導体デバイスのバーンイン、および信頼性評価試験を行う装置のご紹介です。 概要と特徴. 恒温環境は、対象となる半導体デバイスの温度環境により恒温槽、ヒートプレート、ペルチェ制御プレートなどを使用します。 量産レベルの1000ch/槽のものから、準量産、開発レベル (数100ch～数ch)まで、ご要望に合わせたラインナップを取り揃えております。 エージングの開始から終了まで試験は全て自動で行われ、この間に電流・電圧・光出力などが測定できます。 また試験環境設備は様々な温調方式でご提案できます。 1．恒温槽方式. 恒温槽環境で間接的な温度制御をします。 自社開発恒温槽および治具のシステムにて多chを均一に試験することができます。 温度範囲：+20℃～＋80℃. |nym| xrq| jee| lun| rup| oiu| jml| abv| bjp| nbz| ucy| rta| bsa| vci| ybz| jrf| dvu| mld| jhl| qsz| irf| evp| epv| noy| bfo| xgs| wqw| bqf| ytp| nsh| xaj| zsy| prj| urs| jvr| ibb| rgb| juq| myj| fjf| prw| imz| uqg| vrk| lqn| rri| fan| weo| nyf| tmt|