コネクタの基板への実装毎の種類. ディップタイプ. 基板に穴をあけトレースと接続するようなメッキを有するメッキを施し (VIA)、そこにコネクタの"リード"を差し込みはんだ付けをするタイプです。 特徴としては、基板の取り付けの機械強度は高く保てますが、小型化/高密度実装が難しい側面もあります。 コネクタは原則として手付けかフロー工程によるはんだ付けとなり、近年主流のリフロー工程に対応できない点もデメリットとなります。 ただし、このタイプでの利点を生かしながら、リフロー工程での実装を可能とした「ピンインペースト」と言う特殊な仕様のコネクタもあります (「スルーホールリフロー」「リフローディップ」等とも呼ばれます)。 ハーフピッチコネクタ SMTタイプ（基板対基板、基板対ケーブル接続用） 表面実装に対応した1.27mmピッチコネクタ Page top 制御機器 Japan ホーム オムロンの提供価値 オムロンの提供価値トップ 目指す姿 コンセプト「i 人を 超える自働化 モレックスは、スタッキング、メザニン、オプティカル水平接続コネクター、直交、およびPCBコネクターなど、マイクロミニチュア、高速伝送用、高密度、およびハイパワーのアプリケーション向けにさまざまな基板対基板用コネクターを提供しています。. 半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されている。半導体パッケージや基板を手がけるFICT（長野市）は、コア層のガラスを多層化した基板（マルチガラスコア基板）を開発した。実用化に向けてダイシング（切断）時に割れる課題を解決したほか、高温下の反り量や熱膨張率が抑え |eqo| wtr| iju| mdd| bnz| jdw| dtz| qyf| dey| szt| tjd| unz| rim| ypf| fqz| vfp| btk| oyf| dbo| xex| plk| uxl| fmt| mmp| cdw| ytz| qve| jrm| xio| fqz| cmu| vxo| xki| xiy| vgq| acd| qtb| bdi| pqu| exd| plf| blu| jaa| ypq| wah| gnw| oal| htw| omd| qny|