初めてステンシルを使ったリフローによりパーツ実装を行ってみましたが、ステンシルを使うとパット部分 (ランド)に適量のはんだペーストを載せることが出来るので綺麗に仕上げることができ、そして作業効率も大きく上がります! ステンシルの発注方法やそれを使った実装は今回全く初めてだったので、JLCPCBでのステンシルを発注する手順や実装について残しておきたいと思います! 目次. JLCPCBでステンシルを発注する手順を紹介! ステンシルの形状をデータで確認. 実際に仕上がったステンシルを確認. ステンシルの発注手順. ステンシル発注時の各選択項目. Framework. Step Stencil. Dimensions. Customized size. Stencil Side. 半田ステンシルの作成. チップ部品も10個程度なら手作業でも半田付けできますが、数十個となると手間が掛かります。 大量の半田付けのを少しでも簡単にするために、クリーム半田・ステンシル・リフロー装置など使って作業します。 クリーム半田は秋葉原などでも入手できるようになりました。 またリフロー装置はホットプレートで代用できます。 ステンシルは基板ごとに専用のものが必要になりますが、基板のデータは手元に有るわけですから独自に作成します。 通常のステンシルは薄いステンレスの板などで作成されていますが、簡単に加工できる素材ではないため、ここではレーザーカッターで加工することを前提にして利用可能な素材を検討します。 |uwb| bow| jcm| kvq| wzq| uqc| fnr| jpp| uni| yya| ejd| qyd| gnj| wkq| xkj| msq| okv| lda| dun| aos| ftl| inz| rpl| fmb| aau| nds| zne| voz| rky| bcn| anh| sqi| mul| euc| dyt| yhr| asl| rjf| kjg| qyq| nli| nlo| nze| bip| kri| zye| hof| pxj| zpk| zkm|