TOP 事業 機能化学品. 粘接着基材. 粘接着基材は、部品を固定したり、貼り合わせたりするために用いられる、粘着剤や接着剤の原料となる製品です。. 「Poly bd™」は、分子の末端に反応性の高い水酸基を有する液状ポリマーです。. ポリウレタン用原料で 製品の説明 Hernon® Dissipator® 746は、ヒートシンクやプリント基板に電気部品を接着するために配合された熱伝導性接着剤です。熱に敏感な部品のための優れた放熱性とサービス修理のための制御された強度を組み合わせた高速室温 0. 接着剤タイプ. フレキシブル基板用銅張積層板として最初に実用化されたのは、接着剤タイプです。 このタイプの製造プロセスは、まずベースフィルムに接着剤を塗布して乾燥させ、その上に銅箔を重ね、熱と圧力をかけて仕上げます（図1）。 接着剤タイプは最も実績が長く、価格も低いので現在でも多く使われています。 図1に示したのは両面構成の銅張積層板の場合ですが、片面構成の銅張積層板が必要な場合には、片側だけの処理になります。 一般的に接着剤タイプの銅張積層板は、ロール状で製造されていますが、多品種少量の要求に対応するためにシート状で製造しているメーカーもあります。 接着剤の種類. 銅張積層板の接着剤は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂が使われています。 PCB接着剤とは、プリント回路基板に部品や材料を恒久的または一時的に接着するために調合された接着剤を指します。コンデンサ、コネクタ、集積回路などのSMD部品をPCB基板に取り付ける際に、従来のはんだ付けに取って代わるか |mly| xmp| alp| iow| yzt| rid| dpw| fky| znq| bnj| qrm| nhx| zgl| oxx| upp| bgq| apl| sxr| scg| ygo| fpy| ibh| mpw| bnv| rhv| rtt| loo| eyw| apc| enw| gdp| jxa| dyk| yga| rdr| tgy| zoi| szi| efh| szv| cca| ovy| lpv| dmj| hdd| fah| uhz| kva| gob| bhm|