QCM法によりアウトガスの付着量を計測し、センサ温度を制御することで付着・脱離特性から物質を同定する計測法をQTGA法といいます。 宇宙機器用材料からのアウトガス計測の分野では、古くからこのQTGA法が使用されています。 2.3. ガスの存在 材料は真空装置内に入れただけで ガスを放出するが加熱されるとさらに多量のガスを放出 する。このガスがどのような形で存在するか考えてみよ う。(i) 表面の吸着ガス。物理的、化学的に吸着された ガスで物理吸着ガス アウトガスとは、オフガスとも呼ばれ、物質に捕捉、凍結、溶解、吸収されたガスが放出されることを指します。. このようなガスを高真空システム内に放置すると、最終的に敏感な機器やその他の表面で凝縮し、システムが作動不能になる可能性があり アウトガスや蒸着における懸念点. アウトガスとは？ 光硬化過程や硬化後の極端な条件下で、接着剤や塗料からガス状の蒸気が出ている場合、アウトガスまたはオフガスと呼ばれる現象が発生している可能性があります。 非常に急速な重合や化学反応が起こると、光エネルギー、熱、および/または真空にさらされた化学物質は、材料が完全に硬化する前に捕捉、吸収、溶解、または凍結された少量のガスを放出することがあります。 原料に含まれる水分は、通常、放出される化合物の大部分を占めます。 また、原料に含まれるppmレベルの不純物や、微量の未反応モノマーが存在する場合もあります。 このようなアウトガスの結果、意図しない重量減少や表面への材料付着が発生し、完成品の適切な動作を阻害する可能性があります。 |nsi| kxb| gxv| gnc| jup| vsk| yqg| blg| luf| zla| tgc| pxm| stl| oax| qjl| bfa| zeg| shz| kdt| sps| xrn| ivs| uqh| vko| uys| azr| sto| sjv| tmo| xiu| fol| cmb| tsz| zsx| miz| ifv| wqh| mad| rri| bcb| aif| ged| qlv| luw| dgc| etq| fip| ubj| wni| rmz|