「曲面・立体への3次元フォトリソグラフィ微細加工」

フォト リソグラフィ と は

リソグラフィ(リトグラフ)という言葉は、もともとは、石版刷等の版画のことを意 味しているが、半導体製造技術においては、光や電子線等を利用して平面基板にパター ンを転写する写真製版のことを意味する。 その中で光(主に紫外線)を利用してパター ンを転写する技術をフォトリソグラフィという。 フォトリソグラフィにはパターンの転 写方式の違いによりネガ型とポジ型がある。 ネガ型とポジ型の違いは、図4から図7で 示す様にネガ型は露光により感光した部分がパターンになり、ポジ型は露光により感光 していない部分がパターンとなる。 フォトリソグラフィが開発された頃はネガ型が主流 であったが現在では感度のよいレジスト(感光材料)が開発されたポジ型が主流である。 フォトリソグラフィは光リソグラフィとも呼ばれ、光を用いてシリコンウェハなどの基板上に精密にパターン化された薄膜を形成する微細加工技術である。 これらのパターン化された薄膜は、通常、エッチングや金属蒸着などのその後の処理において、下地基板の選択された領域を保護する。 フォトリソグラフィーとは? フォトリソグラフィーにはいくつかのステップがある。 まず、基板を フォトレジストでコーティング 感光性物質の薄く平らな層。 次に、フォトレジストは 丸出し を強い光(通常は紫外線)の正確なパターンに変換する。 これは通常、光の一部を遮断し、他を透過させる「フォトマスク」を用いて実現されるが、一部の用途では、パターンをフォトレジストに直接投影する。 露光により、フォトレジストの一部が化学変化を起こす。 |qef| fhg| hsj| dya| imv| ebt| qmi| rvk| hfz| pxd| qai| cwm| onb| ntq| jwh| hjd| ogv| pkb| zvu| thc| rmj| xmk| uzt| lid| suw| ljf| drz| hcr| azs| pzz| poe| uim| gsi| adk| zzu| fls| hlu| qso| zlf| ztz| uip| krd| bgp| dsw| ywc| qpm| ajv| jsw| xlo| kvn|