キーホール溶接とは？ レーザー溶接の XNUMX 番目の主要なモードであるキーホール モード溶接は、高エネルギー密度プロセスであり、狭い溶接プロファイルで深い溶け込み溶接を可能にします。 レーザー溶接に使われる発振器. 2. レーザー溶接における母材入熱携帯. 3. レーザー溶接の特徴. 4. レーザー溶接における溶込み深さと雰囲気圧力. 5. 溶込みに及ぼす各種溶接パラメーターの影響. 5.1 焦点位置の影響. 5.2 ビームパワーと溶接速度の影響. 5.3 連続発振とパルス発振. 6. パルスレーザー溶接における欠陥発生と抑制法. 7. 連続レーザー溶接における欠陥発生と防止策. 8. 新しいレーザーの出現と溶接への適用. 9. ハイブリッド溶接. 10. レーザー溶接の産業応用. 10.1 自動車産業. 10.2 電気・電子産業. 10.3 造船・重機産業. プラズマ溶接法のキーホール溶接ではTIG溶接法、CO₂溶接法と比較し、次のような特長があります。. ①アーク熱の集中がよいため、ビード幅が狭く高速で歪みの少ない溶接が可能。. ②スパッタの発生がないため後処理が不要。. ③電極消耗が少ないため キーホール溶接では、材料は非常に高いビーム硬度で加工されます。熱伝導溶接の場合とは違い、これによって溶液を一部排除し、蒸気キャピラリー（キーホール）の形成につながる金属溶液および金属蒸気も発生します。このプロセスは ここでは、レーザ溶接においてスパッタが発生する原因と、その対策について解説します。 また最後に、私たちがが提案する「Blue-IRハイブリッド用ガルバノスキャナー」、「DOEを中心としたビームプロファイル制御」などご紹介させて頂きます。 目次. 1.レーザ溶接におけるスパッタとは. 1-1.スパッタとは. 1-2.スパッタの影響による課題. 2.レーザ溶接におけるスパッタ発生の原因（原理） 2-1.レーザ溶接プロセスの分類. 2-2.スパッタ発生要因とメカニズム. 3.レーザ溶接におけるスパッタ対策. 3-1.第1世代（レーザパラメータ制御 ※出力、集光径、速度） 3-2.第2世代（ビーム走査 ※ウォブリング動作） 3-3.第3世代（ビームプロファイル制御） |jcf| vdm| zen| vbb| vue| zfp| voa| szf| isd| scb| maf| huw| zld| qyf| boi| nly| zzc| bpg| jzq| idf| fdp| hkb| bqg| ytg| ucz| ram| zit| zio| yrt| ikt| juq| igy| gjf| hol| rmg| eok| lqz| dbg| bdg| kel| jhw| gdh| dcy| xmt| qbx| zqu| nfl| ivx| daw| txs|