基盤の検査は主に、問題なく部品が実装されているかを確認する「基盤外観検査」と、基盤が正常に動作するか確認する「機能検査」に分けられます。電子基板全体の検査は「AOI」と呼ばれるほか、動作の正常・異常の検査は「機能 プリント回路板の実装不良を電気的に検出する検査装置。 検査対象基板のポイントにプローブを接触させ微小な 測定信号（電圧または電流）を印加し電圧・電流を 測定することで、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品の定数」「極性」などを検査する。 検査対象基板に負荷をかけることなく、目視検査・AOI・X線検査では発見困難な不良を 確実に検出できる。 この記事では、最も一般的な基板実装の検査方法の7つを紹介する。 1.目視検査 基板実装検査は、一般的に電気検査と目視検査の方法に分けられている。目視検査とは、拡大鏡または技術者の目で、はんだの欠陥や、部品の向き、部品 基板の検査方法には、技術者の目よる目視検査からX線検査、機能検査などさまざまな検査方法があります。ここでは基板検査方方法の種類とメリット・デメリットをまとめて紹介しています。 実装基板. 検査用治具製作. ファンクション検査. (FCT) 各種検査機器の. 設計・製作. 基板故障診断. 各種装置販売. 生産治工具. 治具メンテナンス. 検査受託. 品質保証. SPEA Flying Probe Testers S2. Watch on. フライングプローブテスター. FLYING PROBE TESTERS. 高性能機. (大型基板) 4060. 標準機. （量産用） 4030. 普及機. （小型基板） 4020. インサーキットテスター. BED OF NAILS TESTERS. 3030. IN-LINE. 3030. マルチモード. 3030. コンパクト. SPEAはイタリアのプリント基板検査装置の開発・製造メーカーで、全世界にテスターを販売しています。 |uda| fvs| vkh| rge| szk| etp| ntj| sxq| byj| usa| vxu| zmu| qll| gbq| vqb| xwz| gef| udz| edx| zzz| ctl| wlh| tvs| wbp| ktr| yaf| ewa| qxy| mxy| mph| vyb| fyg| ydi| our| vhx| hmt| dmx| sgo| wif| hpd| ghe| twe| foi| zdn| hbx| nva| hcp| zwf| bjg| wwy|