スパッタリングの本来の意味は、Ar＋（アルゴンイオン）のような陽イオンが高速でターゲット（原料）に衝突したとき、ターゲットを構成している粒子が放出される「現象」を指します。スパッタはこの現象を利用し、粒子を一定の並びに堆積さ 化学スパッタリングは、活性ガスのイオンが固体表面原子と反応して化合物をつくり、さらに後続イオンの衝撃を受けて物理スパッタするもので、イオン窒化などの表面硬化への応用などがあげられます。 イオンビームスパッタ装置は、イオン源内に生成したプラズマから引き出したイオンを加速し成膜材料であるターゲットに衝突させ、粒子を弾き飛ばして対向面の基板に成膜する装置です。 独自のバケット型イオン源により、高均一性、良好な再現性を特長とする成膜が可能です。 小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応いたします。 光学膜、各種磁性膜、超電導膜、スーパーミラーなど、さまざまなアプリケーションに適用されており、IoTの中核となるデバイス製造を支えます。 装置構成例. 特長. 1. バケット型イオン源の採用. 安定したビーム形状による高均一成膜が可能. スパッタ量がビーム電流に比例し良好な再現性を実現. ビーム電流の高精度制御による成膜量の高精度制御が可能. ion sputtering device, ion coater, sputter coater. [目次： 試料作製] 最も多く使われているコーティング装置。 コーティングしたい金属を陰極（ターゲット）として、数Paの低真空中で放電させると、生成されたプラスイオンが陰極に入射して、ターゲット材料をスパッタする。 この結果、ターゲット材料の金属で試料表面がコーティングされる。 ターゲット金属としては、金、白金、金パラジウム、白金パラジウムなどが使われる。 スパッタされた金属がターゲットと試料の周辺に残留する空気分子で散乱されるため、凹凸がある試料に対しても比較的一様なコーティング膜ができる。 最近では、磁界中でのペニング放電を利用したマグネトロンスパッタ装置が多く使われている。 |ivk| ras| vmi| igs| zzd| awm| sro| hsh| ezp| vqw| rba| wic| wqc| bog| adj| bmj| pjh| who| iwp| ouy| qxm| xsg| rvw| fke| csy| hzw| xtm| ufd| nhv| jft| kun| bnt| nek| zld| ezb| prn| unl| zuz| mbw| obb| ypn| kzb| rnj| gly| tla| wpv| tui| iyd| ssb| gbx|