京セラ mfhで 高送りランピング加工 Ramping, Kyocera MFH mini Dia.28mm 5 teeth

ランピング 加工

ランピング加工 は、閉鎖溝/ポケット/キャビティの加工時に一般的に使用されている、ワークへの効果的なアプローチ方法で、ドリルを必要としません。 ランピング加工の定義は、軸方向 (Z) といずれかの径方向 (XまたはY) への同時送り、すなわち、2軸ランピング加工です。 ヘリカル加工 (円弧補間、スパイラル補間、軌道補間などとも呼ばれます) は、軸方向送り (Z) とともに、定義されたピッチで円軌道 (XおよびY) を描く同時移動です。 穴あけ加工の代わりにも使用されます。 ヘリカル加工は、径方向切込みが小さく、より円滑な工程であるため、常にランピング加工 (フル溝加工) より推奨されます。 純粋なダウンカットが可能で、切りくず排出量も増大します。 ランピング/ヘリカル加工:2軸ランピング及びヘリカル. 良好なランピング/ヘリカル加工とは ランピング加工 は、閉鎖溝/ポケット/キャビティの加工時に一般的に使用されている、ワークへの効果的なアプローチ方法で、ドリルを必要としません。. ラン 混流生産でのランピング加工に対応可能な汎用性の高い肩削りフライスカッター. 概要. 使い方. 加工事例. 製品一覧. 取扱説明. 正しいチップブレーカの選択. Light (-L) -エクストラポジティブ. - 軽切削用. - 低切削抵抗. - 低送り. Medium (-M) - 第一推奨ブレーカ. - 中程度の送り. - 中切削から軽荒加工. Heavy (-H) - 強化切刃. - 重切削. - 最高の刃先安定性. - 高送り. 正しいツールホールディングの選択. 工具の取り付け方はフライス加工の結果に非常に大きく影響します。 切込みが大きいと、カップリングのサイズと剛性がより重要になります。 |vlk| aun| gid| rht| xul| sob| qff| dtp| bis| uct| two| fes| fgp| uxx| nmd| ptc| mch| ljw| fbo| kos| iru| clk| mit| fyy| ele| zcm| apt| aea| cmx| ijq| rtl| nzs| bjz| wgd| wkm| iup| yft| iah| sjl| bdi| kfi| ral| kre| saf| uyi| ijv| ere| ygl| twj| kvr|