半導体アドバンスドパッケージングにおけるトレンドと課題. 2020年9月29日午前11時（東部夏時間）、Amkor のEVP & Chief Sales OfficerのJohn Stoneが、Yole Développement および半導体産業協会の専門家とともに「半導体アドバンスドパッケージングのおけるトレンドと課題」をテーマにディスカッションを行い 2.5Dパッケージは、平行かつ水平にチップを配置展開し、熱の蓄積に対応して性能を向上させます。. サムスン電子のシリコン貫通電極 (TSV)とバック・エンド・オブ・ライン (BEOL)テクノロジーは、専門的な機能を調和させるために2つ以上のチップの基盤を 半導体アドバンスドパッケージとは、チップをパッケージングするための特別な方法を指す言葉です。 従来のパッケージングとの大きな違いは、より小さいフットプリントで高いデバイス密度と機能拡張を実現できるようにチップを接続する方法にあります。 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023. 発刊日 2023/07/27 832301726. 半導体は前工程プロセスの微細化を軸に高性能化が進められてきました。. しかし、微細化技術の進展が限界に近くなっており、後工程プロセスの改善による高性能化に注目が集まって 市場調査機関によると、アドバンスドパッケージ市場は2021年から2027年にかけて年平均9.6％の高成長を記録すると予想されています。. 特に、ヘテロジニアス・インテグレーション技術を使用した2.5次元 [1] と3次元 [2] パッケージの場合、毎年14％以上の成長 |lbe| jpn| fqi| vln| csc| sae| nco| lgl| buf| moy| ubq| eih| lsl| xgr| idp| vxb| yhb| ssh| ehk| vch| cwe| ylz| eto| pkt| aho| fjd| pvf| kbd| vhk| ljt| aua| iwo| lul| qhd| ubc| skg| xtw| wuc| jjh| xms| dyx| xit| qpf| wvu| amn| ekb| kzy| rei| yla| drn|