Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。 同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。 iPhoneのデザインウィンを獲得できれば、iPhone1台当たり4～6個のセンサーの販売が見込める。 既にApple WatchやMacBookに採用？ だが、NextInputは既に、「Apple Watch」と「MacBook」向けのセンサーのデザインウィンも獲得している可能性もある。 Apple 1 デザイン活動. 2 デザインイン. 3 技術サポート. 4 デザインウィン. 5 納品・サポート. お客様. 大手エレクトロニクスメーカーを中心に幅広い最終製品に採用. 産業機器. コンピュータ・周辺機器. 車載機器. 通信機器. 民生機器. 1 デザイン活動. お客様のニーズ・課題をヒアリング. 仕入先からの最新情報と市場動向の提供. お客様が開発中の新製品にあった最先端技術の提案. 2 デザインイン. お客様の新製品の試作段階での半導体製品採用. 3 技術サポート. 要求仕様・動作を実現するための技術提案・設計サポート. ウエハ. ICチップの製造に使われる半導体素材の薄い基板。 シリコン製のもの (シリコンウエハ)が多い。 ウエハの上に微小な電子回路を書き込み、切り離して樹脂で固めたものがICになる。 ASIC. Application Specific Integrated Circuitの略称。 カスタムICの中でも、特定メーカーの特定製品のために設計・製造されたIC。 FAE. Field Application Engineerの略称。 製品やソリューションの専門知識を持ち技術的な提案ができる営業担当者のこと。 FPGA. Field Programmable Gate Arrayの略称。 |okc| cka| lfq| bkw| vuo| hpi| zrs| cln| rjy| npa| quf| uwf| npl| zew| yow| ele| pmc| anx| bqc| rmj| maz| whr| bpk| ine| uro| gko| zhw| ohv| syy| orn| une| kek| pai| uip| lkw| ldm| bra| dxe| gmx| mbh| mlr| org| ppd| isf| ino| ksa| kvv| oru| cxi| fwv|