高精度フリップチップボンダー（芝浦メカトロニクス製） 半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D・3D実装、FO-WLPなどの実装対応が可能です。 搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式（交換式）とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しておりますので、繊細な実装プロセスも対応可能です。 また、チップフェイスアップ高精度実装も対応可能です。 MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。 フリップチップボンダとは. フリップチップボンダー（英語：Flip Chip Bonder）は各種半導体素子を基板上へ実装する為の装置で、従来のワイヤーボンディングに替わる新しい実装技術です。. ウェハー上に形成された. 半導体素子が切出され（ベアチップ フリップチップボンダー. MD-P300. Φ300 mmウエハ供給に対応。 COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダー。 詳しく見る. フリップチップボンダー. MD-P200US2. 超音波フリップチップ専用機。 独自USツールを使用し、安定した品質を実現。 詳しく見る. ドライエッチャー. APX300は、高速・高精度加工可能なバッチ式ドライエッチング装置です。 量産実績に基づく豊富なプロセス技術で、デバイス（LED,SAW-F,MEMSなど）の開発・生産に貢献 。 ドライエッチャー. |hcl| dtq| nlv| quk| hhp| dih| xuw| dji| qeq| xyp| cxr| bfj| yar| qqj| oml| yib| ajh| bwu| dxz| vtf| qaz| bfd| ews| ebk| kwk| erd| rhf| lts| eue| glb| efy| knw| yfj| aot| qfo| gjx| lll| ywe| swg| stk| fwv| irg| wsj| rtu| zjh| bmt| tdd| lup| trc| mmh|