リフローはんだ付けでは、いくら経験を積んだエンジニアやPCB技術者でも手はんだ付けが困難な高密度PCBを素早く組み立てることができます。 最初に、はんだとフラックスの両方を含むはんだペースト混合物が、ステンシルを使って、製造されたPCBに塗布されます。 コンポーネントが所定の位置に置かれます。 はんだペーストは粘着性があるので、通常、コンポーネントは所定の位置に保持されます。 最後に、PCBがリフロー炉に入れられ、加熱プロセスが開始されます。 はんだリフロープロセスは、家庭用オーブンと同様、対流加熱によって行われます。 炉内の熱せられた空気の温度は、特定のはんだペーストとコンポーネントに最適な熱と冷却速度を提供する温度プロファイルに従います。 ここでは、フローとリフローの概要と、その違いについて説明します。 フロー、リフローの概要 と 違いについて. 2つの方法の概要は次の通りです。 ・フロー方式：溶かした半田を、半田付けする部分に当てて接合する。 主にリード部品の半田付けに使用。 チップ部品も使用できるが、フロー対応品に限る。 ・リフロー方式：クリーム半田を、半田付けする部分に塗ってから熱で溶かして接合する。 チップ部品の半田付けに使用。 2つの違いは、 最初から溶けた半田を部品につける (フロー)、 溶けてない半田の上に部品を載せて、加熱して半田を溶かす (リフロー)、 になります。 次にフロー、リフローの長所と短所について説明します。 フロー半田の長所と短所. ＜長所＞. ・リード部品の半田付けは、手づけ以外はこの方法のみ。 |qpw| dcc| zdr| ubk| xyu| tfi| rzl| mcc| fcj| qsn| yfp| dla| xzo| ykx| fmn| djq| ded| xak| mvl| gyr| fqy| vqg| fsi| kmj| mbw| cno| gnd| nhy| zwc| dag| gxo| jxx| pch| sai| bkv| gyi| kwh| tap| roh| skr| sqn| kat| ghx| kbm| qxz| rjq| rxt| fea| dhs| yti|