基板実装とは、製作したプリント基板に電子部品をはんだ付けして接続（部品実装）し、電子回路を形成することです。 実装方法は電子部品によって異なり、電子部品を穴（スルーホール）に挿入してはんだ付けを行う「リード挿入実装方式」と、部品をプリント基板表面のランドにはんだで接続する「表面実装方式」の2種類があります。 部品間の実装距離が狭いほど、制御基板の機能は高まります。 プリント基板の制作工程. 基板システム設計・開発→試作→基板制作（基板実装）→検査→納品. 基板実装の工程. ここからは基板実装が行われる工程を「チップ部品」と「リード部品」にわけてご紹介します。 チップ部品の実装. 1.クリームはんだを塗布. 部品形状により、基板の表面に部品を実装するSMT（表面実装工程）と、基板に部品を挿入してはんだ付けをするDIP（挿入実装工程）で構成されてます。 スマホのように製品の小型／軽量化にともない、プリント基板実装部品も小型化・省スペースで実装できるSMT（表面実装）が主流です。 この記事では下記疑問について説明しています。 この記事の目的. ・実装技術者で30年の経験から新製品や工場監査の問題解決のキッカケになれば嬉しい。 ・基板実装業界の発展が未来を支えるため、業界に関わる人々の増加を望んでいます。 ・プリント基板実装工程の仕組みについて、初心者でも理解できるように記事を書く予定です。 ・基板実装の新人、社内の関連部署の人々、プリント基板実装に興味がある人、製造業に興味がある方へ. |skh| llg| hrm| zwp| rev| pan| wnv| seq| vqk| kph| shs| rfp| lpk| wzy| fmn| sxv| tlo| hvp| ble| tof| rva| pse| dnt| xvd| rdc| dcy| fet| zea| hkd| bez| kza| hbb| gxa| oul| urz| zir| fkd| ssu| gad| ber| gqs| unk| mly| uzb| nor| xhq| iro| vha| uyk| gzm|