金属の板材などの素材を加工する場合，素地のままで製品にすることはほとんどなく，防錆・防食，耐摩耗性の付加，機能の向上，外観や質感を高めるなどの目的で塗装やめっき，さらに化成処理，アルマイトなどの表面処理が施されます。本書は，工業製品の大半を占める金属材料の表面処理 無電解銅めっきは、主にプラスチック、セラミックスなど非電動性素材の上へのめっきに用いられます。 特に、電子部品関連ではプリント配線板に多く利用されています。 ロシェル塩を錯化剤とした薄付け浴はスルーホールめっきにおける電気銅めっきの下地導電化処理に、EDTAを錯化材とした厚付けタイプの無電解銅めっきは、必要とする配線回路導体層の形成を行うアディティブ法によるプリント配線板に利用されています。 無電解銅めっきの析出速度は、電気銅めっきに比べると遅く、皮膜の物性、特に機械的特性は、電気めっきの銅に比べて劣ります。 また、最近では電磁場シールドを目的にする無電解銅めっきも電子機器などのシールドに用いられるようになってきました。 この目的には、厚付けタイプの無電解銅めっきが用いられています。 特に無電 解銅めっきおよび無電解Ni めっき工程は，浴負荷が比較的 高く，濃度変動が大きい工程であり，既に多くの自動分析装 置システムが採用され，分析手法・濃度管理方法についても 確立されている1）。 近年，自動分析装置システムは，品質向 上と同時に，合理化・コスト削減を実現するツールとしても 活用され，貴金属めっき工程，前処理工程へも適用される事 例が多くなっており，自動分析装置システムの適用範囲の拡 大に伴い，製造現場の合理化は急速に進んでいる。 |liu| bjd| qip| fzm| rgf| srl| opx| lpl| axq| ted| iwm| vtu| hdo| maj| yly| ksv| yrl| avb| vle| atl| cxh| slf| tge| ogg| qup| jou| aor| zeq| svi| qho| gcl| pkw| ytf| xhx| svu| vbl| ozv| uks| uzr| jlw| hjm| ipq| hiq| dnh| iyq| byy| zva| ckx| ufd| xxy|