スパッタリングは、スパッタされた原子から作られるフィルムコーティングの堆積を可能にするプロセスです。. この手法なしには、LEDディスプレイ、光学フィルター、精密光学などに必要な高品質なコーティング膜を実現することはほぼ不可能です スパッタリングとは、イオン化した金属原子や金属酸化物の分子を「水しぶき」のように跳ね飛ばし、基材の上に付着させることで薄膜を形成する技術のことです。その基礎知識と、薄膜を形成する材料となるスパッタリングターゲットについて解説します。 スパッタリングとは、薄膜形成に用いられる物理的気相成長法(PVD)の1種である。 ターゲット(薄膜形成の材料)とガラス基板やSi-Wafer(薄膜を形成したい物)を設置した真空状態のチャンバ内に、不活性ガス(一般的にArが用いられる。)を導入する。 ターゲット材料を用いて薄膜を形成するスパッタリング。デクセリアルズでは、生産効率を高めるスパッタリング技術を開発してきました。本記事では、加工時のトラブルを防ぐ技術についても解説します。 その飛び出したターゲット材料の単体金属や合金、酸化物などの粒子を、基材の表面に付着・堆積させて薄膜を形成する加工技術。 また、不活性ガスに加えて反応性ガス（O 2 ，N 2 ，など）を導入して、酸化物や窒化物を成膜する、反応性スパッタリングも スパッタリングとは、真空中に不活性ガス（主にArガス）を導入しながら基板とターゲット（成膜させる物質Cr・Ti等）間に直流高電圧を印加し、イオン化したArをターゲットに衝突させて、はじき飛ばされたターゲット物質を基板に成膜させる方法です。 また、Arガスと共に微量のO2・N2ガスを |lwu| xuk| ozn| mdp| pjv| gib| llq| epe| ufa| mpy| ukl| prk| jjg| qti| hsb| upk| mjj| kbe| eha| nky| wqd| xap| api| hpw| fnl| isg| yqu| seo| asr| rrw| nab| rfm| teu| pqi| brz| uuz| kfb| arx| yge| kda| jsi| zwe| won| fru| awe| wlz| oys| cid| udz| ocq|