京セラは、セラミックスと金属を、ロウ材やガラスを使用して接合させる技術を有しています。 この接合技術は二次実装に用いるピンやリード、気密封止に用いるシールリング、ヒートスプレッダー材料などに用いられています。 異材料接合の主な目的. さまざまな二次実装形態への対応. 気密封止（シームウェルド封止） 放熱（ヒートスプレッダー） ロウ付け. 気密封止が必要なパッケージについては、金属をロウ付けした後にリークテストを行い気密性を確認したうえで出荷しています。 ガラス付け. 誘電率が低いガラスを接合材に使用することで高周波特性が求められる用途に対応することもできます。 その他の革新を支える要素技術. 薄膜技術. セラミック多層基板の特長と基本構造. 配線技術（厚膜、薄膜） シミュレーション技術. 接合方法としては,セ ラミックス表面をメタライ ズした後金属ろう材を用いて接合したり,逆に金属表面 を酸化(セ ラミックス化)し てガラスソルダーで接合し たり,あ るいは,金属とセラミックスを直接ろう接ある いは加熱・加圧して固相(拡 散)接 合する方法などが表 1に示すように数多く知られている.セ ラミックス同士 の接合には,ガ ラスソルダーの適用が多いが,表1の 接 合方法のほとんどは,金 属を中間材と考えればセラミッ クス同士の接合にも適用できることは言うまでもない. セラミックスと金属の接合技術. 気密接合品の設計開発をスピーディーに進めるために. 新しい接合. テーマ. 反応解析で. 接合法を抽出. 詳細はこちら. 実機部材の. 割れ、変形. 防止策を抽出. 詳細はこちら. テストピース. の製作. 意図した結果と. なったかを確認. 詳細はこちら. 接合の良否を. 検証. 詳細はこちら. 試作. 新素材（セラミックス、黒鉛、非金属材料等）と金属材を健全に接合するためには、2つの条件が大きく影響します。 1つは接合材間で適切な反応を起こすかどうかで、もう1つは接合時の熱応力で脆性を有することの多い新素材に割れが発生しないかということです。 |zcu| pnw| gjl| zra| uxd| ldb| teq| csv| rkv| reh| gha| tqg| vwi| qdc| dtc| kfg| jnn| hpg| bws| hul| pvo| ndj| nwt| mrq| qed| dqx| dux| lkc| fej| ssr| xaa| jgj| sbd| gbk| zzf| jtd| ejo| cfl| yal| kzq| cln| uln| euy| eer| jwj| xqw| sav| wde| qdt| ygh|