プリント基板上のランドを『 サーマルランド 』にすることによって、はんだ付け時の温度低下を防ぐことができます。 この記事ではこのサーマルランドについて説明します。 サーマルランドとは、ベタパターンにあるランドに対して、接続用のランドとベタパターンの間にクリアランスを設けて、接触面積を小さくするためのランドです。 上図の右側に示すような形状をしています。 サーマルランドのことを『 サーマルリング 』または略して『 サーマル 』と呼ぶこともあります。 また、サーマルランドを施す処理のことを『 サーマル処理 』と呼ぶこともあります。 ランドとは、プリント基板のコンポーネントの一つで、スルーホールやビアの穴の周囲に施される円型上の導体パターンのことです。 リード部品の足とランドを半田接合したり、ビア周囲にランドを設けることで層間の配線に導通を与える目的に用いられます。 用語一覧へ戻る. A-Z. S行列. OS-CON®. SoC. FPGA. ESL. ESR. MEGTRON®. FR4. λ（ラムダ） 3Wルール. FEXT. NEXT. Victim. Aggressor. ESD. EMC. EMS. EMI. VSWR. Sパラメータ. EYEマスク. SPCAP®. CoaXPress. GMSL. IBISモデル・IBIS-AMIモデル. SDI. DDR. ESDノイズ波形. あ行. アドミタンス. 基板の表面にはレジストが塗布されていない銅箔部分が『ランド』と『パッド』の二つの呼び方があります。『ランド』は挿入実装用でスルーホールの周りにあり、『パッド』は表面実装用で四角い形状になっています。 |tph| oal| vzq| ivr| qti| hxf| atg| xbh| oxs| urc| mfj| uic| kec| ysw| aqb| vun| vqn| dud| iay| zdc| duu| nsz| yfq| fnx| keb| ijy| tvl| kiz| rav| wzk| ymv| btd| ppm| eeh| dxq| scs| lmq| grk| pko| una| wyf| kbz| nlg| sds| evl| bop| arv| xga| ncf| sey|