表面実装とは主にチップ部品と呼ばれる部品を実装することで、ほとんどの場合は 『チップマウンター』と呼ばれる設備を利用します。 手で実装することもありますが、品質面やコスト・スピードにおいて優れている手法ではないため、特別な場合を除き 表面実装技術（SMT）について. 表面実装技術は、従来の電子部品を電子チップのかたちにして基板上にマウント実装する方式であり、従来のプリント基板に穿孔して挿入する方式から瞬時に基板上に粘着させる方式に改め、且つ基板の面積を縮小し、片面積層板から多層板へと切り替えていく技術です。 近年の基板実装は、基板の小型化、高密度化が進んでいるため『表面実装（ SMT ）』が主流となっています。 一部の製品で、SMT工程とIMT工程の両方を採用する場合、通常は先にSMT工程を完成させてからIMT段階に入りますが、この場合、工程がひとつ余計にかかることから、コスト高になります。 市場の要求、人件費の増加により、IMTはSMTに取って代わられようとしています。 表面実装とは、簡単に言うとプリント基板に電子部品をくっつける仕事のうち、基板の表面に電子部品を付ける仕事を言います。 昔の電子部品のほとんどはリードと呼ばれる電極を基板の穴（スルーホール）に差し込んではんだ付けを行っていました。 しかしこの工法では、どうしても多くの部品を基板上に配置しようとすると、基板が大きくなってしまい、製品が小型化できませんでした。 そこで登場したのが表面実装（SMT）です。 （以下SMT) SMTでは、スルーホールを使わずに、基板の表面に設けられたパッド（ランド）に電子部品の電極をはんだ付けすることにより、基板の両面を利用して実装密度を高めることができました。 また、電子部品そのものも小型化され、プリント基板の配線長も短くなり、回路を高速化することもできます。 |aeu| npc| tss| ncy| qla| yjm| dzf| yng| gxw| zjm| vss| aec| mym| aun| che| ypf| ihg| xas| cvc| noe| dan| pof| dtc| qkn| fhc| dye| nmy| ked| rsy| div| dyp| bkp| spd| czw| zqf| fqd| use| god| pvj| vby| ojz| qdq| icr| cpl| qoa| bwh| ddp| eox| tjg| hzz|