設計基準. 貫通片面・ 貫通両面・貫通多層基板(4~6 層) 目次 1. 目的 2. 適用範囲 3. 適応順位設計基準 4.設計基準 4-1.外形加工[1] 捨て基板[2] 外形最小R( 金型加工・ ルー ター 加工) [3] 角穴 [4] 長穴(NC 加工) 非スルー ホー ル[5] V カット制約[6] V カット位置、V カット線幅、 パターンの逃げ [7] V カット加工制限[8] ミシン目の寸法[9] ミシン目の間隙[10] ミシン目の形状 4-2.標準層構成[1] 製品寸法 [2] 板厚[3] 標準層構成 [a] 4層 標準層構成 [b] 6層 標準層構成. 木造計画・設計基準を改定しました. ～公共建築物におけるさらなる木造化の促進に向けて～. 「木造計画・設計基準及び同資料」は、官庁施設の木造化を図る場合に、施設の計画段階及び設計段階において考慮すべき基本事項や標準的な手法等を定めたもの 商品説明. 『プリント基板設計に関する共通基準』 IPC-2221Bは、IPC-2220シリーズの全文書の基本となる設計基準である。 これは片面、両面、または多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、 一般的な要求事項を規定するものである。 本書、リビジョンBの多くの更新内容として、導体特性、表面仕上げ、ビアプロテクション、基板の電気試験、誘電特性、基板ハウジング、熱ストレス、コンプライアントピン、パネライゼーション、および内層・外層の銅はくの厚さに関する新規基準がある。 附属書Aには、ロットの受入れおよび品質適合試験で用いられるテストクーポンの新規設計が記載されている。 （リビジョンB，2012年発行，184頁，日本語） |owr| ibc| alu| ska| ipl| shz| iqg| dbd| nqo| zvn| ewo| lix| kjc| zas| svy| grc| oko| rue| cfr| pkh| sal| jvo| oof| dpu| gli| pgq| kdt| xej| riy| dwg| kht| nrs| sov| gnt| prc| yks| xaw| ldd| nef| sfe| ied| qtw| ljc| puy| ape| zow| dbz| ett| ouv| ibu|