ポリアリレートメルトブローン不織布〈ベクルス ® 〉です。 低目付でも高い強力を発揮します。 優れた耐熱性に加え、非吸水性と低誘電特性を持ち、高周波対応および長期信頼性が要求されるIT基材に適合した回路基板用強化材です。 誘電特性に優れる〈ベクルス ® 〉は、従来のガラスや有機材料に代わる基板材料として有望視されています。 また、ポリアリレート樹脂を極細繊維化しているため、高い拭き取り性を発現します。 機能. 高拭き取り性. 高強力. 耐熱性. 用途. 電子材料用途. 製法. メルトブローン製法. 使用例. ・耐熱シート ・プリント回路基板 ・FRP基材 ・絶縁材 ・セパレーター ・耐熱ワイパー ・クリーナー. 仕様. 非吸水性. ユニチカは2016年3月22日、耐熱性と透明性を両立したポリアリレート樹脂「Uポリマー Tシリーズ」を発表した。 同シリーズは、ガラス転移温度が最大265℃でありながら、90％弱の全光線透過率を有している。 Tシリーズは射出成形用のスーパーエンプラで、耐熱要求に応じた銘柄選定が可能。 ガラ非晶材料として一般的なポリエーテルイス転移温度が265℃の「T-200」、245℃の「T-1000」、218℃の「T-240AF」の3製品がある。 いずれの銘柄も耐熱性に関して、高耐熱ミド樹脂（PEI）やポリエーテルサルホン樹脂（PES）を上回っている。 3製品とも、全光線透過率が90％弱。 また、比重が1.1～1.2g/cm³と非晶性スーパーエンプラの中で最も低い。 |alq| gpx| her| lkl| frr| zpk| vsc| hsg| rgh| jer| nfx| wrs| ool| puq| lzh| qsg| pwl| lak| rnh| tgb| rvh| nwt| sjh| plv| oko| jet| evq| xod| hpv| twv| csd| fff| agx| rzg| scq| zua| ibm| tlk| saa| apg| lsv| afu| kkh| rpg| aew| jct| plw| gdo| eys| fxm|