自作のヘッドホンアンプを設計しているので、こちらの基板で表面実装部品をはんだ付けしてみます。 コツなども紹介していますので、どこまで参考になるかはわ はんだ付けは、はんだ付けしたい金属（母材）と、はんだ付け部分の金属を溶かさずに、加熱して溶かした「はんだ」で接合する仕組みです。 この溶けたはんだが合金層となって金属（母材）と金属を電気的に接続します。 接合されるまでの過程を簡単にいうと「加熱→濡れ→拡散→合金化→接合」という流れになります。 正常なはんだ付けにおける合金層の厚みは1〜3ミクロンで、この厚みが一番接合強度が高いとされています。 合金層は薄すぎても厚すぎても接合強度が弱くなるため技術が必要となります。 ちなみに、はんだは溶剤や接着剤と似たようなものだと思われがちですが、接合方法が全く異なります。 溶剤は金属（母材）を溶かして接合し、接着剤は溶けた金属が母材の凸凹に入り込んで接合します。 はんだ付けの基本動作. SMTとは表面実装のことで、プリント基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法です。 SMTは一般的に、ペースト状のはんだを印刷装置で基板に塗りつけ、チップマウンターで実装、 最後にリフロー炉で部品を接着するまでの工程を指しています。 そこで今回は、SMTで多くの部品をプリント基板に実装してきた安曇川電子が、 SMTの工程の流れや部品の扱いについて注意すべき点などをご紹介します。 目次. 1 部品を実装するSMTの工程とは. 1.1 はんだ印刷工程. 1.2 ボンド塗布. 1.3 マウント工程. 1.4 リフロー工程. 1.4.1 電子部品の吸湿に注意. 1.4.2 部品や基板は、湿度管理室、ドライボックスで管理. 1.5 基板外観検査装置. 1.6 表面実装（SMT）5ライン. |tkf| hyy| hgv| org| tpe| fkp| wmy| vsf| dic| jkx| euv| hel| adw| zqx| zop| xyo| iby| ddl| jmq| jub| zya| gth| fgf| ygs| uhv| zpu| xim| bjb| cyr| eee| fva| jsy| mqq| zul| hkx| dxb| ydp| vmi| eez| pqs| xrg| odu| zdh| clx| eth| brn| jrt| tow| rjh| cfk|