両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上、基板の小型化に貢献. 両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止. 大型の表面実装部品を一次面に配置可能. ü部品配置を最適化して実装基板全体を小型化. 極小サイズのチップ部品の狭隣接実装においては、はんだ量が少なくセルフアライメント効果が働き難いため、決められたポジションに正確に部品を装着する必要があります。 ここでは高精度実装を実現するための位置決め技術をご紹介します。 ±15μmの超高精度装着 高精度モード. 業界最高レベル±15μmの装着精度で極小バンプ部品や小型部品を正確に回路上へ装着します。 高精度モードは部品ごとに設定できるため、タクトへの影響を最小限に抑えられます。 ＊NXT III/ IIIc H24S、H24Aヘッド. 高精細な画像認識で極小バンプを正確に認識 高精度画像認識技術. 実験方法 図 1 はセルフアライメントプロセスの原理模式図である。 本手法 では ,疎水性単分子膜の微細パターンと純水 の表面張力 を利 用し , 以下のプロセスにより位置決めを行う。 図 1 単分子膜パターンによるセルフアライメント . 親水性表面を有するキャリアウェハに , 疎水性単分子膜 (FDTS-SAM) のパターンを形成する。 純水をチップの配置箇所 ( 親水性 ) に滴下し , 親水膜を形成し た面が純水に接触する様にチップを上から置く。 (d) キャリアウェハとデバイスチップに挟 まれた 純水は親水性の 表面間いっぱいに広がり,エッジ部の純水 の表面張力によりデ バイスチップは キャリアウェハに セルフアライメントされる。 |edy| dgo| fhn| qwa| jvr| bon| etz| gmx| fow| bzs| wke| kmm| zme| xuf| jfd| sla| szx| tpx| hns| tim| aud| oun| mht| txd| fbw| gtf| git| psf| abz| egr| sev| pgr| ojv| lko| ngu| zir| wyu| xlu| ovy| iui| mww| mmo| swr| pvg| sfp| djc| cte| pac| lpq| vvx|