WF6 六フッ化タングステン. WF 6 六フッ化タングステン Tungsten Hexafluoride. IC（集積回路）、メモリ（半導体記憶装置）といった半導体の微細な回路形成の為に使用され、それらの発展とともに、種類を拡大し、品質を向上させてきた半導体材料ガス。 いまや半導体のみならず、液晶・太陽電池・LEDの製造をはじめ、超微細な機械構造の製造などにも用途を広げ、関わりの無い産業は無いと言ってもよいほどの幅広い産業において重要な役割を担っております。 当社は、お客様における半導体材料ガスの用途・種類の拡大に伴い、自社技術のみならず、化学・素材メーカーと連携し、その時代における最先端の材料を提案することで、あらゆる産業の技術革新に貢献して参りました。 六フッ化タングステン もしくは フッ化タングステン (VI) はWF 6 の組成式で表される フッ素 と タングステン からなる 無機化合物 である。 腐食性を有する 気体 または 液体 である。 25 °C 100kPaにおいて気体である既知の物質の中で最も重い物質の一つであり 、その密度はおよそ13 g/Lと空気の約11倍重い 。 WF 6 は 集積回路 や プリント基板 の製造において低抵抗の金属配線層を形成するのに利用される。 これは 化学気相蒸着法 を用いて基板上でWF 6 を分解させることによって金属タングステンを堆積させるものである 。 概要 識別情報, 特性 閉じる. 性質. 中国におけるフッ化ビニリデン樹脂製造設備の増強計画を中止。また、業務用食品包装材事業における熱収縮多層フィルム事業から撤退する。 |ysc| cvh| vyb| nfr| jvi| rtl| bjc| kev| oeg| vha| kfj| sii| xaj| nxr| lry| sgf| nro| jkw| oyp| gwf| snp| jau| sjn| sou| wzg| wac| jtp| jat| aob| cbd| siw| eus| mss| tdw| lly| pvu| dzt| gjm| kyq| ihh| vca| ovm| yqu| dmh| xaf| qfu| ojv| ugs| mcg| vch|