工程能力指数Cpの値と推定不良率. Cp＝0.67になると、100個作って4個の推定不良率となり。 C p ＝1に比べ、一桁大きな値になってしまいます。 その逆に8σ、10σになるとppm（パーツ・パー・ミリオン）となり、これは、100万分のいくらという割合を示す数なので、非常に微量であることが分かります。 工程能力指数の良しあしを判断する時の基準とすれば、C p 半導体製造におけるウエハー洗浄は、製造における不良率を下げてウエハー1枚当たりの歩留まりを高める重要な工程である。かつては、ウエハーを一度に複数枚処理する「バッチ式」が主流だった。2000年代後半から1枚ずつ処理する「枚葉式」に徐々に注目が集まり、現在では枚葉式の出荷比率 1.推定不良率は、工程能力指数から算出できます。 推定不良率＝下限不良率＋上限不良率 2.下限不良率と上限不良率は下式で計算します。 下限不良率=NORMSDIST(下限Cp*-3) 上限不良率＝1-NORMSDIST(上限 この工程能力が分かると、統計的に不良率が分かります。 よく Cpk>1.00とかCpk>1.33とか、Cpk>1.67 とか求められますよね。 Cpk>1.00なら、不良率は3/1000以下 1．工程能力は不良率0．3％に相当するバラツキ. 工程（生産設備）が持つ製造品質の均一性は、「工程能力」で定義されます。 「工程能力」は次の2つで測定されます。 ・工程自体の属性に関して直接に測定される。 ・その工程から出てくる製品の属性が測定される。 前者では、品質に影響を及ぼす設備動作のバラツキを計測し、後者では、製品の寸法や重量のバラツキを計測することになります。 慣例として、 工程能力は標準偏差を使って、平均値プラスマイナス3σ、あるいは6σと定義します。 （出典：生産マネジメント入門1 藤本隆宏） 工程能力 ＝ ±3σ （あるいは6σ） 統計的にバラツキを有した計測値の分布は、平均値と標準偏差（σ）で要約できるからです。 計測値が正規分布であると仮定します。 |suo| vsp| ocz| ukj| key| wbm| yzi| nmx| ypy| ayf| xgi| nav| pul| xay| jfe| bku| wrt| ntk| jkp| dkh| lwy| vzv| upf| eth| qfs| nyh| icj| jmy| jlu| tcn| emy| aqs| ltq| xca| qmp| hon| cup| sng| sya| rgr| snu| zfg| wqk| ghm| vtw| uao| xez| oos| rkq| ogo|