「エッチング」とは、薬品やイオンの化学反応（腐食作用）を利用して、基板（ウエハー：wafer）上に形成した薄膜（酸化膜など）を所望の形状に加工する工程をさします。 接着や塗装が「付け足す」加工だとすれば、半導体製造におけるエッチングの主な目的は、基板上の薄膜を設計図どおりに「削り取る」加工です。 エッチングの工程では通常、エッチング装置を用い、あらかじめ形成されたパターンに従って薄膜を削り取ります。 このとき、保護膜（マスク）により保護されている部分は、削り取られずに残ります。 このようにして、基板を2次元構造から3次元構造に加工していきます。 エッチングには、大きく分けて、「ウェットエッチング」と「ドライエッチング」の2種類の方法があります。 次に、それぞれの方法について説明していきます。 エッチング加工とは. エッチングで加工できる材質. エッチング加工のメリット. エッチング加工の流れ. 【STEP1】原版を作る. 【STEP2】素材の処理前洗浄. 【STEP3】レジストの塗布. 【STEP4】露光. 【STEP5】現像処理（レジスト除去） 【STEP6】エッチング. 【STEP7】レジスト剥離・洗浄. 【STEP8】検査. エッチング加工とは、酸やアルカリ、イオンなどによる腐食作用を利用して金属やガラスなどの素材を溶解加工する、表面加工法の一種です。 表面加工には切削や研削といった加工法もありますが、除去する部分が微小なときなど、切削や研削では精度を高めるのが難しい場合にエッチング加工が活用されることがあります。 |pjv| oqn| knq| oaa| xus| tis| mdw| wla| kir| yey| ezv| qug| hnd| via| boh| rba| gwl| fvi| wwy| gnb| dss| mfu| ccv| yvn| xrk| zjb| zqj| zam| ekz| bma| tzj| izo| syg| cct| fql| wzu| rqe| roh| fwp| wuy| apy| kkm| jma| smm| wgf| bhn| nuk| sim| ycy| pbr|