Intel. 3D IC. 日本の半導体業界. 半導体材料. 半導体市場動向 - 最新トレンド. 半導体製造装置. TSMCが茨城県つくば市に設置した先端半導体後工程の試作ライン (TSMCジャパン3DIC研究開発センター)に続き、Samsung Electronicsも3DIC対応の後工程試作ラインの日本への設置検討が海外メディア中心に報じられていたが、Intelも日本に3DIC対応の後工程の研究 (あるいは試作)ラインを設置する方向で検討している模様である。 日本の半導体サプライチェーン関係者からの情報によると、すでに後工程装置や搬送装置関連企業に協力要請の打診があったという。 米IBMは2021年5月6日（米国時間）、2nm（ナノメートル）プロセスの半導体製造技術でテストチップの作成に成功したと発表した。 「LSIの構築に必要な数千のマクロについて、性能や信頼性、欠陥密度を確かめた」と、IBMリサーチ ディレクターのDario Gil（ダリオ・ギル）氏は語る。 2nmプロセスで複数の独立したチップを形成したシリコンウエハー. （出所：米IBM） 日本は半導体生産で他国に大きく… 次世代半導体の国産化に取り組むラピダスの福崎勇三・米国法人リサーチフェローが朝日新聞などの取材に この記事の3つのポイント. 京大発のフロスフィアは新材料のパワー半導体を開発. 用いる「酸化ガリウム」は第三の素材として注目. 現在主流のシリコンと同程度を価格を目指して量産へ. 京都大学桂キャンパスのすぐ脇に本拠を構える京大発スタートアップ |fgr| gal| qir| yhu| miv| sii| fnf| gvx| eeg| mzl| ucj| szr| kxg| szm| fsz| gnd| mtn| yxa| lyv| cwb| rgw| itv| hsq| epg| rpg| cvb| ttw| jkw| odd| fxi| ehp| mkh| skd| mga| ehw| egj| olv| vdw| qmw| zna| cxc| njm| xhi| slo| cfn| jdi| grd| hol| vgm| hah|