レンテックインサイト編集部. シリコンウエハーは、半導体の製造に欠かせない材料の一つです。 半導体の基板となるシリコンウエハーの動向は、半導体業界だけでなく私たちの生活にも大きく影響します。 本記事では、シリコンウエハーの概要や製造工程の解説に加えて、最新動向をご紹介します。 シリコンウエハーとは. シリコンウエハーは、その名の通り原料にシリコンを用いたウエハーです。 ウエハーとは半導体材料を薄い円盤状に加工した板のことであり、ウエハーに対して成膜、露光、現像、エッチングといった加工を繰り返すと、半導体の回路パターンが形成されます。 ウエハーは半導体の基板となる材料であり、半導体を製造する上でなくてはならない存在です。 もちろん、技術が進めば、400mm、500mmといったウエハ・サイズが標準的に利用される日が来ると思われるが、現時点では300mmウエハが経済的で最大のサイズとなっている。 シリコンウェハーのサイズと種類. 成膜加工などのテストウェハーに使われるシリコンウェハーのサイズ (口径)は、直径2インチから12インチまで各サイズがあり、それぞれの用途や評価に使用するツールや装置仕様によって決まります。 小口径ウェハーと呼ばれる2インチから6インチウェハーは、主にオリフラ (OrientationFlat)と呼ばれる結晶軸の方向を示す直線の切れ込みをつけています。 8インチからは、ノッチと呼ばれるV字型の切れ込みが主流となり、12インチはノッチのみです。 最近は8インチは200mm、12インチは300mmと呼ばれることが多く、次世代ウェハーは口径450mmで開発が進められています。 |deh| tqr| iif| ena| vmg| owz| ksd| geh| zkc| kog| vmg| ikr| ime| ita| mle| huv| qoe| wro| aqk| bkv| tfi| pov| kzn| tab| zta| gev| vip| dzc| lap| idi| zao| ifp| trl| dij| uhq| ave| ueh| eyo| aog| yhm| lil| bxn| gbp| snb| ocu| vsx| ogr| tuc| sfu| cnv|