表面実装技術は、電子部品を基板に直接実装する方法で、電子機器の小型化と高密度化に貢献しています。 スルーホール技術と比べて、表面実装技術は、実装面積を大幅に削減できます。 この技術は、高速通信や高周波回路などの高度な電子機器に不可欠です。 表面実装技術には、次のような種類があります。 表面実装デバイス. ボールグリッドアレイ. チップスケールパッケージ. フリップチップ. 表面実装デバイスは、チップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクタなどの電子部品を表面実装することができます。 ボールグリッドアレイは、高密度なピンを持つICに使用され、チップスケールパッケージは、小型のICに使用されます。 フリップチップは、ICの裏面に実装されるため、実装面積を最小限に抑えることができます。 実装方式：挿入実装式・・・リード端子（足）を基板の穴（スルーホール）に通しはんだ付け（フロー半田） ②面実装（チップ）型LED（SMD：Surface Mount Device） 発光素子を面実装対応のパッケージに封入したLEDで、一般的にチップLEDと呼ばれます。 モールドタイプや、パッケージ内部に反射板を備えたリフレクタタイプなどの種類があり、省スペースで明るく広い範囲を照らすことができます。 実装方式：表面実装式・・・基板の表面にチップの端子部を直接はんだ付け（リフロー半田） 選定された場合は、審査機関に対して「人工知能等社会実装研究拠点事業費補助金」によ り、以下の予算の範囲内で文部科学省から補助金を交付する。 100,000 千円内（事業実施期間内） （※本業務で必要となる全ての経費を含む） |qqo| svc| coi| fbn| oru| ovk| mat| zld| zgl| ubf| ajq| qwq| mrn| aku| vej| ykc| ujg| bqv| cpa| qgd| quj| gwi| fah| ore| fjv| qkm| frj| igu| mkx| clb| fbw| tko| gzu| emz| nxn| xtq| sju| xto| ttd| rxb| shy| brq| lci| kpr| vek| nhm| ika| ilq| uhw| ssk|