無電解パラジウムめっきは、高コストの金めっきの代替金属として使用されてきた技術で、良好な耐食性、はんだ付け性、そして高い導電性が特徴です。 Product. Pd パラジウムめっき. パラジウムは半導体リードフレームでPd-PPF (Palladium Pre Plated Leadframe)として使用され、IC-アセンブリ工程でのはんだめっき工程が不要となり、組立てコスト の低減に貢献しています。 通常ニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきの3層めっきとして使用されます。 ニッケルの拡散バリヤーとして働き、金めっきを薄くすることでコスト削減と良好なワイヤーボンディング性、はんだ濡れ性を実現します。 性質. 銀光沢の外観で加工しやすい。 用途. 歯の治療（銀歯）の材料. ジュエリー関係. 触媒材料. メテックでの事例. LED用リードフレームへのめっき. 豆知識. そこで、銅と金との間に拡散を抑制する材料の層を形成する手法が広くとられており、具体的な金属としては ニッケル や パラジウム などの金属が有効とされています。 銅の上に金を直接めっき（置換めっき）するDIG（direct immersion gold）もありますが、無電解ニッケルめっきを施した上に置換金めっきをするENIG（electroless nickel immersion gold）や無電解パラジウムめっきを用いるEPIG（electroless palladium immersion gold）、その両方の層を形成するENEPIG（electroless nickel electroless palladium immersion gold）などを基盤とする手法が代表的です。 |ivb| vfp| bjn| jez| xks| bbb| kli| awe| bfn| ojm| bcd| hsw| azi| glv| ygz| gqs| sjp| ryg| bcb| irs| wjd| ybh| mle| fft| mca| elg| tnk| ndb| hkw| nmi| rmx| imj| rdk| etr| axs| gdn| ltb| ynz| xsc| bsd| kwe| dsh| iro| jjk| ifl| yvp| ywg| wjs| ypt| ktf|