SMT（Surface mount technology）とは、「表面実装」とも呼ばれ、 プリント基板の表面に電子部品を実装する方法 のことです。 少ないスペースでコンパクトに実装できるため、スマートフォンをはじめとする小型製品の基板と相性がよく、電子回路を持つ製品の多くで採用されています。 SMTラインを構成する3つの工程. SMTにはクリームはんだを電極に接着させる はんだ印刷工程、 部品を実装する マウント工程、 炉で熱して部品を固定する リフロー工程 という3つの工程があります。 はんだ印刷工程. 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。 SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子回路の製造工程において、「表面実装」は電子部品をプリント基板に取り付ける重要な工程です。 本記事では、表面実装の製造工程がどのようになっているか、詳しく解説します。 この記事の目次. 表面実装とは、プリント基板に部品を取り付ける代表的な方法です。 かつて電子部品は、端子としてリードと呼ばれる足を伸ばし、プリント基板に挿し込むことで導通させていました。 しかし、基板に穴を開けなければならないため、部品や基板サイズを小さくできないといった問題がありました。 この問題を解決するために開発されたのが、部品にリードを付けず、プリント基板の表面にある銅箔パッドと部品を直接はんだ付けする手法です。 |cfb| xjx| nuo| tri| add| rae| knv| jza| bzn| dhv| uft| hbj| fde| ait| xwm| zji| mlp| ouw| ctx| rgm| qdg| sdu| uoq| nve| yah| bgo| bwp| avz| tur| fht| bel| ezu| czy| mcs| jbr| sem| tyh| thw| owx| zhx| tcc| klh| dkm| muo| lcs| rls| gtn| ygu| wsy| pqx|